该微晶玻璃用于可阀材料的封接，具有绝缘电阻高，封接温度低，受环境温度影响小等特点，主要技术指标：电阻率 Logρ350℃，11.9 以上，膨胀系数47~54×10—7／℃封接温度 800℃，该材料选用先进的造粒工艺，可满足用户对压片的特殊要求，使玻片的尺寸、质量的一致性非常好，能满足有特殊精度要求的产品需要。

　　该材料获得上海市科技进步二等奖，填补了国内空白，达到国际先进水平。